芯片液槽沖擊試驗箱

發布時間： 2020-06-01　　點擊次數： 1664次

芯片液槽沖擊試驗箱適合：電子芯片IC、PCB、半導體陶磁及高分子材料之物理性變化試驗。
高低溫液體槽內采用強迫攪拌對流方式。
液態沖擊試驗箱采用全自動上下左右位移機構移動試料籃至預熱、預冷槽，往返沖擊方式。
氟油采用單一相同液體于高低溫槽內，降低經常換液體之成本。
采用原裝大型液晶LCD中文/英文顯示溫度可程式微計算機控制器。
本設備配合現場需要，可選擇水冷或氣冷之冷卻方式。
提籃移動時間為10秒內。

工作原理：自動機械溫區轉換系統，利用高溫液槽（預熱區）及低溫液槽（預冷區）預先升降溫儲存能量，依試驗動作需要通過控制機械移動式試料盒（試驗樣品放置區）快速移動到低溫液槽或高溫液槽的方式，達到快速冷熱沖擊試驗。平衡調溫控制系統（BTC），溫度程控器結合制冷系統的冷量輸出或加熱系統的熱量輸出，同時通過PID算法控制加熱系統產生相應的熱量輸出或通過智能調整制冷容量控制制冷系統的制冷量輸出。冷、熱量經特殊設計的液態流體的傳輸，均勻的分布液態試驗區，使維持所設定的液態試驗區溫度之冷熱量損耗持續得到補償，從而達到快速平恒調溫。

芯片液槽沖擊試驗箱技術參數:

型號	SE-EN6033	SE-EN5033
工作室容積（L ）	2.6	4.5
試料盒尺寸（mm）	120×120×180	150×150×200
液槽內尺寸（mm）	250×350×400	280×380×420
高溫液槽溫度范圍	+60℃～+200℃
低溫液槽溫度范圍	-80℃～0℃
液態沖擊溫度	-40℃/-55℃/-65℃～0℃/+60℃+150℃
液槽轉換時間	≤10s
溫度波動度	±0.5℃
溫度均勻度	≤2.0
溫度偏差	≤±2.0
工作方式	自動機械懸架上下左右移動至高低溫液槽
外殼材料	冷軋鋼板噴粉
內膽材料	SUS316
保溫材料	聚胺脂泡沫
制冷機組	半封閉制冷機組
冷卻方式	水冷
安全裝置	超溫保護壓縮機缺油/超壓/超載保護風機超載保護電源故障護加熱器短路保護
選配件	遠程監控計算機及軟件打印機增加的擱板特殊的試樣架
液態沖擊試驗箱執行標準	GJB 150-86 GB 2423-22 MIL-STD-883 MIL-STD-202F

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